长电科技:公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求

同花顺(300033)金融研究中心04月30日讯,有投资者向长电科技(600584)(600584)提问, 公司的HBM技术相关的产能是多少?

长电科技:公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求

公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。感谢您对公司的关注和支持。

发布于 2024-05-01 03:05:08
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